3月31日，據多家媒體報道，深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市審核信息公開網站顯示，國內車規(guī)半導體“明星”公司——比亞迪半導體的上市審核被深交所再一次中止，原因是IPO申請文件中記載的財務資料已過有效期。
圖/深交所IPO詳情頁
這已是比亞迪半導體自2020年4月被比亞迪總公司拆分后，IPO計劃第三次被按下暫停鍵。
此前，比亞迪半導體于2021年6月啟動IPO計劃，但當年8月，由于比亞迪半導體的發(fā)行人律師，北京天元律師事務所被證監(jiān)會立案調查，深交所中止了其上市審核。
隨后的2021年9月，因北京天元律師事務所出具復核報告，比亞迪半導體恢復了上市進程。但當月30日，由于比亞迪半導體IPO申請文件中記載的財務資料已過期，需要補充提交，深交所再次中止了其上市審核。
2021年11月30日，比亞迪半導體完成了財務資料更新，深交所再度恢復其發(fā)行上市審核。
此后，比亞迪半導體于今年1月20日遞交招股書，并于今年1月27日首發(fā)過會。市場當時預計，比亞迪半導體將成為第一家車載芯片的上市公司。
然而上市公司ipo，如今比亞迪半導體卻因為財務資料過期再度被中止上市審核，讓比亞迪半導體延宕一年有余的上市之旅再次蒙上陰影。三度被按暫停，比亞迪半導體上市為何如此艱難？
據公開資料顯示，比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體等車規(guī)級半導體的研發(fā)、生產及銷售。產品類別包括SiC模塊，IGBT模塊和自研DM控制模塊。
其中，比亞迪在汽車電控方面必需的IGBT模塊領域，有著17年的研發(fā)經驗，已擁有全產業(yè)鏈IDM模式的運營能力；據Omdia統計的數據，2020年比亞迪半導體在IGBT領域的市場占有率達到19%，僅次于國際巨頭英飛凌。
但招股書顯示，比亞迪半導體對比亞迪集團的銷售占營收比例較高，2019年，2020年以及2021年上半年，比亞迪半導體和比亞迪集團關聯交易帶來的營收占比分別為54.86%，59.02%和54.24%。
圖/比亞迪招股書
對母公司比亞迪的營收依賴，既彰顯了比亞迪半導體缺少第三方客戶背后暗藏的營收下滑隱憂上市公司ipo，也讓比亞迪半導體在面對證監(jiān)會對上市企業(yè)關聯交易的合規(guī)性，依賴性，可持續(xù)性等一系列核查時底氣或有不足。
此外，讓比亞迪半導體在市場份額上領先國內的IGBT模塊，由于新能源汽車的技術發(fā)展和進一步普及，有可能被新一代SiC模塊所替代。
但2021年上半年，比亞迪半導體在SiC模塊晶圓生產方面依賴代工、外購的比例為35%，自產能力方面存在隱憂。而國內另一有SiC模塊生產能力的企業(yè)天岳先進搶先在今年1月上市，已成為比亞迪半導體在SiC模塊領域的強勁對手。
值得注意的是，比亞迪半導體此前還在招股書中還提示，由于國內外宏觀形勢，資本市場走勢等因素的影響以及其他原因，比亞迪半導體有可能面臨發(fā)行失敗的風險。
綜合上述消息來看，作為國內車規(guī)級半導體行業(yè)的“明星”，比亞迪半導體未來的發(fā)展并非高枕無憂，其對自身IPO的信心也并不及外界想象中充足。
瞬息萬變的車規(guī)半導體行業(yè)局勢下，發(fā)展暗藏隱憂的比亞迪半導體，還能在未來順利完成上市嗎？
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